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半导体装置具备第1半导体芯片和第2半导体芯片，第1半导体芯片具备导电性焊盘、设置于导电性焊盘之上并具有使导电性焊盘的一部分露出的开口的绝缘层、以及设置于绝缘层之上并经由开口连接于导电性焊盘的第1凸块层，第2半导体芯片具备电极和设置于电极之上的第2凸块层。第1凸块层包括设置于开口并且与第2凸块层相接的凹部、和设置于开口的周围并且与第2凸块层相接的凸部。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112530914 A
(43)申请公布日
2021.03.19
(21)申请号 20201
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