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- 2023-06-01 发布于四川
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本发明公开了一种半导体加工塑封压机,包括工作台,本发明在使用时,通过驱动电机、传动轴、传动锥形齿轮、从动锥形齿轮、方孔圆管、方杆、单槽轮和皮带之间的相互配合可同时带动两个转棍进行转动,通过位于后侧的转棍放料和前侧的转棍对废料进行收卷,避免工作人员手动操作造成物料的污浊污损,另外,通过伺服电机、第一螺纹杆、螺纹块、第一滑块和第一滑槽之间的相互配合可带动下模具水平向右移动,从而方便工作人员将半导体放置在下模具顶部,另外,通过液压推杆、活动块和连杆之间的相互配合可带动下模具的右侧向下翻转,使得在出料时
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116175848 A
(43)申请公布日 2023.05.30
(21)申请号 202310368265.6
(22)申请日 2023.04.09
(71)申请人 徐秀英
地址 610095 四
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