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本申请提供的一种抗光衰的LED封装工艺及结构，通过先在装配后的支架杯壁以及LED芯片上涂覆保护涂层，待干燥后再在保护涂层上涂覆KSF荧光胶层，最后在KSF荧光胶层上设置封装胶层，不仅可以防止芯片和键合线与有害元素产生化学反应，使内部材料性能降低，导致LED整体亮度维持率变低，可增强材料的密封性，减少有害元素入侵，以达到提高抗光衰的能力，由于密封性较强，可防止KSF荧光胶层遇潮气发黑等情况，解决了使用KSF荧光粉对于潮气敏感的问题，提高了整体的光通量维持率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116190509 A
(43)申请公布日 2023.05.30
(21)申请号 202310319439.X
(22)申请日 2023.03.28
(71)申请人 中山市木林森电子有限公司
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