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本发明涉及一种激光焦点自动追踪方法，属于半导体加工技术领域，解决了传统晶圆切割存在的切割刀晶圆的上表面或下表面，产生粉尘的问题；激光焦点自动追踪方法，具体步骤包括：放置晶圆、调试激光切割设备、晶圆切割前检测、晶圆补偿切割、激光切割设备复位、变更晶圆位置和取下晶圆。本发明激光切割设备内的激光位移计和压电陶瓷之间的互相配合实现了激光焦点聚焦在晶圆内部，沿晶圆表面的形状对晶圆内部进行切割，避免了晶圆翘曲变形导致的传统激光切割容易出现焦点直线运动用到晶圆的上表面或下表面，产生粉尘，进而避免了对晶圆造成污
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116190271 A
(43)申请公布日 2023.05.30
(21)申请号 202310161781.1
(22)申请日 2023.02.24
(71)申请人 北京莱泽光电技术有限公司
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