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2023-06-01 发布于四川
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相交孔加工方法和电路板.pdf

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本申请涉及一种相交孔加工方法和电路板，其中，该相交孔加工方法包括：对电路板半成品的外表面进行贴干膜处理，形成第一干膜层和第二干膜层；对贴干膜处理后的电路板半成品外表面进行阻焊处理，形成第一阻焊层和第二阻焊层；并在待钻孔位置对第一阻焊层和第二阻焊层进行开窗处理；在第一阻焊层和第二阻焊层的开窗位置钻孔，形成相交孔。上述相交孔加工方法，在钻孔时，钻针先接触干膜层，再到达介质层，由于干膜对介质层的保护和缓冲作用，可以缓解钻孔时钻针对介质层的摩擦，避免介质层被拉扯、损伤，产生毛刺，有利于减少相交孔的缺陷。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112533387 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 202011622539.2 (22)申请日 2020.12.31 (71)申请人深圳市鼎盛电路技术有限公司

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