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本发明公开了一种半导体光电材料生产用打磨设备,属于半导体打磨技术领域,其技术方案要点包括工作台,所述工作台的顶部转动连接有转动杆,所述转动杆的顶部固定连接有框架,本发明通过设置第一夹持组件,可对半导体材料进行有效固定,避免其打磨时发生移动,确保打磨后半导体的品质,避免因移动导致半导体材料损坏二造成材料不必要的浪费,通过设置第二夹持组件,可对半导体材料进行夹持,在对半导体材料侧边进行打磨时更加方便,且第二伺服电机的带动下,半导体材料可实现自动旋转,可对不同的边角进行打磨,不用拆卸以后再夹持,节省打
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112548747 A
(43)申请公布日 2021.03.26
(21)申请号 202011412231.5
(22)申请日 2020.12.03
(71)申请人 孟令胜
地址 110
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