高频头产品装配流程图及装配过程卡.docVIP

装配工艺流程图 直播星专用高频头 文件编号 受控号 页次 1/21 产品名称 版本：A 工序名称 装配工艺流程图 上屏蔽盖焊F头上板子腔体上线上F头 上屏蔽盖 焊F头 上板子 腔体上线 上F头 防尘盖打 胶胶上防雨盖测图像 防尘盖 打 胶 胶 上防雨盖 测图像 上防尘盖 测中频 外观清洁装配外壳复测中频测本振防雨盖涂胶 外观清洁 装配外壳 复测中频 测本振 防雨盖涂胶 测电性能（抽测）环境适应性实验（抽测）贴参数标 签 测电性能（抽测） 环境适应性实验（抽测） 贴参数 标 签 包装成品装箱 包装 成品装箱 编制 审核 批准 日期 日期 日期 装配过程