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本发明实施例公开了一种用于晶片断面刻蚀的装置、设备和方法，该装置用作晶片断面刻蚀的载具，其包括承载模块和夹紧模块，其中，承载模块包括构造成完整半圆形的承载件，承载件内表面上等距地设置有多个直立的间隔片，相邻间隔片之间形成有多个卡槽，晶片以插入卡槽的方式装配至承载件，卡槽底部设置有供刻蚀液通过的孔洞；夹紧模块以可拆卸的方式固定至承载件，夹紧模块包括第一夹板和第二夹板，夹紧模块经构造成：第一夹板和第二夹板均以可拆卸的方式固定至卡槽，第一夹板和第二夹板以分别抵接晶片的两个表面的方式将晶片固定在承载件中
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116190275 A
(43)申请公布日 2023.05.30
(21)申请号 202310192438.3
(22)申请日 2023.03.02
(71)申请人 西安奕斯伟材料科技有限公司
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