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本发明公开了一种基于铝基板贴片的扩流导流焊板及其均流方法。在PCB板的需要电流转接的位置各设置一个穿孔焊盘，穿孔焊盘圆周布置顶层焊盘，铝基板正面绘制对接的穿孔焊盘和边缘邮票孔，两者匹配贴片焊接后再用螺丝锁附导电散热层和底层，本发明为用户在使用过程中，相对传统的导线，铜排，镍片转接又增加了一种方法，属于铝基板的特例应用。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112543559 A
(43)申请公布日 2021.03.23
(21)申请号 202011425079.4
(22)申请日 2020.12.08
(71)申请人 福建飞毛腿动力科技有限公司
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