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本发明属于半导体的技术领域，公开了一种新型红外探测器，包括设置在带读取电路的衬底上的多层微桥谐振腔结构，使用一次成型的多个支撑与电连接孔，自上到下贯穿多层微桥谐振腔结构，实现对多层微桥谐振腔结构的支撑，以及多层微桥谐振腔结构与衬底的电连接。还公开了一种新型红外探测器的制备方法。本发明以多层平面堆叠的微桥谐振腔结构为基础，一次成型形成支撑与电连接孔、梁结构和释放孔结构，其工艺简单，成本更低，极具应用前景。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112551478 A
(43)申请公布日 2021.03.26
(21)申请号 202011458250.1
(22)申请日 2020.12.11
(71)申请人 上海集成电路研发中心有限公司
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