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2023-06-01 发布于四川
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一种基于物联网模组半孔加工的高阻抗电路板.pdf

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本发明公开了一种基于物联网模组半孔加工的高阻抗电路板，包括电路板本体，所述电路板本体可拆卸安装在防护盒中，所述防护盒的外壁上设置有防尘散热网，所述防护盒的外壁上固定连接有防护固定组件，所述防护盒的内壁上固定连接安装组件，所述防护盒的内部设置有清理装置，所述防护固定组件包括防护框。该基于物联网模组半孔加工的高阻抗电路板通过防护固定组件、与安装组件的使用，使电路板本体能够被安装在防护盒中，电路板本体的连接头能够被定位在防护框中，并配合弹性伸缩杆带动固定防尘块能够对于与电路板本体连接头的连接件进行防尘

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116193796 A (43)申请公布日 2023.05.30 (21)申请号 202310317500.7 H01R 13/639 (2006.01) (22)申请日 2023.03

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