半导体热处理设备的承载装置及半导体热处理设备.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.79万字
约 19页
2023-06-01 发布于四川
举报
版权申诉

半导体热处理设备的承载装置及半导体热处理设备.pdf

1、本文档共19页，其中可免费阅读18页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明提供一种半导体热处理设备的承载装置及半导体热处理设备，其中，承载装置包括测温装置和用于承载待加工件的承载主体，测温装置包括支撑件和多个测温组件，支撑件与承载主体连接，位于承载主体的外侧，并沿承载主体的轴向延伸设置；多个测温组件沿支撑件的轴向间隔设置在支撑件上，并向承载主体的内部延伸，用于对承载主体所承载的待加工件进行测温。本发明提供的半导体热处理设备的承载装置及半导体热处理设备，能够提高对待加工件测温的准确性，从而无需与其它测温元件配合使用，以提高待加工件的良品率，降低成本，提高半导体热处

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112530826 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 202011362061.4 (22)申请日 2020.11.27 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司