承载盘及控温装置.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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承载盘及控温装置.pdf

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本发明公开一种承载盘及控温装置，所述承载盘的中心位置设有安装孔，所述承载盘包括用于与所述半导体设备中反应腔接触密封的密封面，所述承载盘中还设置有环绕所述安装孔设置的气道，所述承载盘背离所述密封面的一面设有进气口和出气口，所述进气口和所述出气口均与所述气道连通，根据预设条件，预设温度的控温气体可自所述进气口被送入所述气道内，且自所述出气口被排出。上述承载盘可以适应于晶圆的加工工艺，防止承载盘及安装于承载盘上的部件等被腐蚀，污染晶圆，保证工艺的正常进行。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112530846 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 202011381391.8 (22)申请日 2020.12.01 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司