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闪烁晶体阵列及其组装方法和拆卸方法.pdfVIP

闪烁晶体阵列及其组装方法和拆卸方法.pdf

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    本公开提供了一种闪烁晶体阵列及其组装方法和拆卸方法。闪烁晶体阵列，相邻晶条经由反光胶粘接在一起，反光胶包括水溶性胶黏剂和反光粉体。闪烁晶体阵列的组装方法用水溶性胶黏剂、反光粉体和水配制成的反光胶水将相邻晶条粘接在一起。闪烁晶体阵列的拆卸方法：将所述闪烁晶体阵列浸泡在水中，以使水溶性胶黏剂溶于水，进而将闪烁晶体阵列的晶条彼此分离开，实现闪烁晶体阵列的拆卸。由此，能方便地实现闪烁晶体阵列的组装和拆卸。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112540395 A (43)申请公布日 2021.03.23 (21)申请号 202011416349.5 (22)申请日 2020.12.04 (71)申请人 清远先导材料有限公司

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