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半导体封装件包括互连结构，该互连结构包括再分布结构、位于再分布结构上方的绝缘层以及位于绝缘层上的导电柱，其中导电柱连接至再分布结构，其中互连结构没有有源器件；布线衬底，包括位于芯衬底上方的布线层，其中互连结构通过焊料接头接合至布线衬底，其中每个焊料接头将导电柱中的导电柱接合至布线层；围绕导电柱和焊料接头的底部填充物；以及包括连接至布线结构的半导体管芯的半导体器件，其中布线结构作为布线衬底接合至互连结构的相对侧。本发明的实施例还涉及封装件及其形成方法。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112582365 A
(43)申请公布日 2021.03.30
(21)申请号 202011022865.X H01L 21/56 (2006.01)
(22)申请日 2
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