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本发明公开了一种Mini‑LED封装结构及封装方法，涉及LED封装技术领域。包括底座、挤压机构、密封机构，所述底座上端有圆形透明外壳，底座上端和外壳下端分别设置有第一弧形密封板和第二弧形密封板，第一弧形密封板下端有密封凸块，第二弧形密封板上端有密封凹槽，第一和第二弧形密封板之间通过螺纹固定，底座外侧表面设置有开关，所述挤压机构包括固定直板，固定直板与弹性夹板之间在挤压弹性件的作用下相互挤压，所述固定直板下表面设置有活动凸块，与限位板上表面的活动凹槽上下嵌合，且可以在挤压机构的作用下沿弹性挤压件的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112576943 A
(43)申请公布日 2021.03.30
(21)申请号 202011296634.8
(22)申请日 2020.11.18
(71)申请人 马鞍
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