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- 2023-06-02 发布于四川
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本发明涉及电路板包装技术领域,公开了一种电路板码垛系统、码垛方法和相关设备,所述码垛方法包括获取待检测电路板,并对所述待检测电路板进行检测,得到检测结果;对所述检测结果为合格的待检测电路板进行扫码,并将经过扫码后的待检测电路板作为待码垛电路板;对所述电路板执行装箱操作,并对装有电路板的箱子进行电路板数量判断,得到判断结果;当所述判断结果为所述箱子中的电路板数量满足预设条件时,则对所述箱子进行封箱处理,并对封箱后的箱子进行码垛操作,采用本发明提高对电路板进行码垛的效率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115783428 A
(43)申请公布日 2023.03.14
(21)申请号 202211426738.5 B65B 35/36 (2006.01)
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