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- 2023-06-02 发布于四川
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本发明公开了一种氧化镓SBD的制备方法及结构,属于半导体制造技术领域,一种氧化镓SBD的制备方法,包括N+高浓度衬底,生长在N+高浓度衬底上的N‑低浓度氧化镓外延层,通过在N‑低浓度氧化镓外延层上淀积第一掩膜层和第二掩膜层,然后刻蚀形成凹槽,在凹槽上生长P型异质层,最后制备阴极和阳极。所述氧化镓SBD结构包括N+高浓度衬底,生长在N+高浓度衬底上的N‑低浓度氧化镓,在N‑低浓度氧化镓上设有凹槽,凹槽内有P型异质层,最后制备阴极和阳极。本发明提供的制备氧化镓SBD的方法,采用双层掩膜,通过湿法处理
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112614781 B
(45)授权公告日 2023.01.17
(21)申请号 202011379689.5 H01L 29/872 (2006.01)
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