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- 2023-06-02 发布于四川
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本发明公开了一种低介电有机硅密封胶,按其重量份包括以下成分:α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷:100份;硅树脂:50‑100份;改性填料:20‑43份;交联剂:10‑20份;偶联剂:1份;催化剂:0.5‑2份。相较于现有技术,本发明所述的低介电有机硅密封胶,通过选用特定的改性剂,用特定的工艺改性空心玻璃微珠作为改性填料,在特定的配比下,将α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、硅树脂、改性填料、交联固化组合物和催化剂,制得有有机硅密封胶具有低介电系数,且在机械性能和水蒸气透过率方面有非常优异的表现。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115785893 A
(43)申请公布日 2023.03.14
(21)申请号 202211407750.1
(22)申请日 2022.11.10
(71)申请人 广州集泰化工股份有限公司
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