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本发明属于微电子基板翘曲检测相关技术领域，其公开了一种基于红外和光学图像的微电子基板翘曲测量方法和系统。该方法包括：在微电子基板表面喷射随机分布的散斑；对微电子基板进行加热，同时采集微电子基板的红外图像和光学图像；将光学图像和原始光学图像进行图像相关获得位移应变场，红外图像插值后与光学图像的分辨率相同，进而获得所述散斑所在的微电子基板的翘曲情况与温度的变化关系。通过将光学图像和红外图像进行耦合获得微电子基板的变形情况和对应的温度情况，可以定量的得到微电子基板的变形量和温度的关系，操作简单，测量精
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112577439 A
(43)申请公布日 2021.03.30
(21)申请号 202011405945.3
(22)申请日 2020.12.03
(71)申请人 华中科技大学
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