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本发明提供一种芯片转移方法及使用所述方法的芯片转移设备，所述方法包含：在被转移衬底上制备其上设置有多个芯片的转移衬底；发射线光束；通过使用设置在线光束的路径上的掩模从线光束塑形多个图案光束；通过将图案光束照射到转移衬底来将多个芯片与转移衬底分隔开；以及将与转移衬底分隔开的多个芯片安放在被转移衬底上。芯片转移方法及设备能够通过使用具有图案的掩模来将多个芯片转移到被转移衬底上的预定位置处。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112599551 A
(43)申请公布日 2021.04.02
(21)申请号 202011046014.9 H01L 21/68 (2006.01)
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