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- 2023-06-02 发布于四川
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本发明涉及一种晶圆用高温药液清洗设备，包括清洗室，清洗室内具有腔体，承载台可转动的设于腔体内；多个卡盘销设于承载台上，用于夹持晶圆；定位盘设置在承载台，且定位盘位于晶圆的下方；下加热板可转动设于定位盘内，且下加热板可升降的设于定位盘和晶圆之间，下加热板上开有进液口和排液口；第一喷嘴和第二喷嘴可上下移动的设于下加热板的下方，当下加热板转动时，进液口与第一喷嘴或第二喷嘴相通；多个第三喷嘴设于晶圆的上方，本发明还公开了一种利用晶圆用高温药液清洗设备对晶圆进行清洗的方法，可以满足在常温状态下对晶圆清洗的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112614794 A
(43)申请公布日 2021.04.06
(21)申请号 202011448759.8
(22)申请日 2020.12.09
(71)申请人 若名芯半导体科技（苏州）有限公司
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