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一种集成电路电磁热耦合仿真方法及装置.pdfVIP

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  • 2023-06-02 发布于四川
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一种集成电路电磁热耦合仿真方法及装置.pdf

    本申请实施例提供了一种集成电路电磁热耦合仿真方法及装置，利用针对集成电路中多个半导体器件以及连接线的几何结构参数和材料特性参数，构建针对该集成电路的电磁热耦合三维初始模型，该模型中将电、磁和热均考虑在内，对电磁热耦合三维初始模型进行有限元仿真，实现针对该集成电路在工作过程中电、磁和热的耦合分布进行仿真，并且分别得到该集成电路的电场分布和热场分布，形成最终的电磁热耦合三维仿真模型，由此可见，本申请中利用针对集成电路中多个半导体器件以及连接线的参数以及结合电磁热三个方面对集成电路进行仿真分析，提高对

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115796087 A (43)申请公布日 2023.03.14 (21)申请号 202211434684.7 (22)申请日 2022.11.16 (71)申请人 中国科学院微电子研究所 地址 10

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