晶圆的标识部位的加工方法及晶圆的制备方法.pdfVIP

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2023-06-02 发布于四川
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晶圆的标识部位的加工方法及晶圆的制备方法.pdf

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本发明提出了一种晶圆的标识部位的加工方法及晶圆的制备方法，晶圆的标识部位的加工方法，包括：S100，将晶圆键合至玻璃载板；S200，采用隐形激光工艺对晶圆的预设部位进行激光改质，形成改质区域，改质区域与标识部位相对应；S300，至少保留改质区域与玻璃载板之间的键合连接，对晶圆与玻璃载板间的其余部分位置进行解键合；S400，分离晶圆和玻璃载板，使晶圆的改质区域部位滞留于玻璃载板，以在晶圆形成标识部位。本发明制备的晶圆的标识部位体积小，不会对晶圆的有效利用面积造成浪费。而且，较小的标识部位，不会影响

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116190261 A (43)申请公布日 2023.05.30 (21)申请号 202211097560.4 (22)申请日 2022.09.08 (71)申请人中晟鲲鹏光电半导体有限公司地址