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- 2023-06-02 发布于四川
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本发明公开了一种超厚铜板的制作方法及超厚铜板，包括以下步骤：第一蚀刻步骤：对待处理PCB板的厚铜区进行蚀刻；喷油墨步骤：蚀刻后，在厚铜区线路间隙底部喷涂感光油墨并进行固化处理，形成抗镀层；镀锡步骤：对待处理PCB板进行整板镀锡，使得整板除抗镀层外均镀上锡层，记为抗蚀层；褪油墨步骤：将抗镀层褪洗；第二蚀刻步骤：抗镀层褪洗后继续对厚铜区线路间隙处余铜进行蚀刻；褪锡步骤：蚀刻后褪去抗蚀层；重复以上步骤，直至厚铜区线路间隙余铜全部蚀刻完全。本发明能够实现铜厚要求大于等于1.0mm，线宽间距为15/15m
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112601346 A
(43)申请公布日 2021.04.02
(21)申请号 202011515361.1
(22)申请日 2020.12.21
(71)申请人 深圳明阳电路科技股份有限公司
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