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本发明公开了一种基于金属基底的薄膜传感器的绝缘层结构，包括金属基底层，设置在金属基底层上的粘接层，设置在粘接层上的绝缘层，设置在绝缘层上的传感器电路层，绝缘层由氧化铝以不同工艺分次逐层淀积构成。本发明利用电子束蒸发工艺快速制作氧化铝绝缘层，借助原子层堆积工艺的台阶覆盖能力制备的氧化铝绝缘层会将通过电子束蒸发工艺制作的氧化铝绝缘层中的针孔覆盖住，确保传感器电路层与金属基底之间不会出现短路；同时通过原子层堆积工艺制作的氧化铝绝缘层厚度在10～500nm，不会产生大量的时间和成本；本发明的结构简单，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112601390 A
(43)申请公布日 2021.04.02
(21)申请号 202110152966.7
(22)申请日 2021.02.04
(71)申请人 曹建峰
地址 234
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