一种电路引脚锡焊装置.pdfVIP

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2023-06-02 发布于四川
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一种电路引脚锡焊装置.pdf

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本发明公开了一种电路引脚锡焊装置，其特征在于：包括推焊模块、锡料模块以及推进模块，所述锡料模块包括锡料槽、电加热块以及型板，所述电加热块位于锡料槽内，电加热块用于加热锡料槽内的锡料至液态，所述型板固定于锡料槽的上端，所述型板上开设有用于插设DIP封装元件的引脚的插孔，本发明可以根据不同电路板要求，安装具有适应插孔的型板即可，通用性较高，换型成本较低。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112589222 A (43)申请公布日 2021.04.02 (21)申请号 202011487071.0 (22)申请日 2020.12.16 (71)申请人张慧地址 2240