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本发明涉及芯片封装组件，包括对芯片封装的模具，模具包括相盖合的上模和下模，下模上设置有芯片封胶槽；芯片封装组件还包括震荡台和带动其震荡的振动电机；震荡台上设置有多个供模具放置的放置工位，放置工位上设置有夹持模具放置上模和下模分开的夹具；震荡台上设置有对模具提供热量的发热丝；芯片放置在下模的芯片封胶槽内，向芯片封胶槽注胶后，盖上上模，然后将模具放入震荡台的放置工位，由夹具来夹持模具防止上模和下模分开，依靠发热丝为模具提供热量，使其内部胶水缓慢凝聚，同时振动电机带动震荡台震荡，对胶水内沉淀物分散的更
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112599428 A
(43)申请公布日 2021.04.02
(21)申请号 202011459268.3
(22)申请日 2020.12.11
(71)申请人 深圳平晨半导体科技有限公司
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