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一种组合式电子元件陶瓷壳体封装设备.pdfVIP

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  • 2023-06-02 发布于四川
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一种组合式电子元件陶瓷壳体封装设备.pdf

    本发明涉及外壳技术领域，尤其涉及一种组合式电子元件陶瓷壳体封装设备。本发明提供一种能使喷枪自动上釉的组合式电子元件陶瓷壳体封装设备。一种组合式电子元件陶瓷壳体封装设备，包括有底板、支撑架、电路板、储料箱、连接管和喷枪等，底板共设置有两个，两个底板底部之间连接有支撑架，两个底板顶部之间放置有电路板，支撑架顶部连接有用于储存釉的储料箱，储料箱一侧连接有用于输送釉的连接管，连接管的下部连接有用于喷洒釉的喷枪。本发明通过移动机构能够自动地让喷枪上釉，以便于对电路板不同位置的陶瓷壳体进行上釉，使得人们的操

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115069451 A (43)申请公布日 2022.09.20 (21)申请号 202210794012.0 G08B 5/36 (2006.01) (22)申请日 2022.07.0

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