- 1、本文档共9页,其中可免费阅读8页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种PCB通孔锡层厚度设备,包括溶液、溶液罐、待测PCB板、辅助电极、电化学工作站、参比电极和压敏胶带,所述待测PCB板的下方设有溶液罐,所述溶液罐顶盖的一侧固定有软管,所述软管的一端位于溶液的内部,所述软管的另一端与增压泵的进口相连接,所述待测PCB板的内部设有通孔,所述待测PCB板上的通孔的两端对称设有压敏胶带,所述压敏胶带背离待测PCB板的一侧均固定有O形圈,所述待测PCB板上端的O形圈与增压泵出口上的软管相连接。本发明采压敏胶带掩膜法加电化学计时电量法对任意孔径的通孔内平均锡
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112577409 B
(45)授权公告日 2022.06.10
(21)申请号 202011441397.X US 2010187132 A1,2010.07.29
(22)申请日
文档评论(0)