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本发明公开了一种电子雷管芯片装配设备及其方法，包括输送线、设置在输送线上随其移动的定位模具和从右至左依次安装在输送线侧旁的提升机、脚线铆接装置、激光焊接装置、自动套管装置、套管自动成型装置、自动检测装置、不良品下料装置和成品下料装置，提升机、脚线铆接装置、激光焊接装置、自动套管装置、套管自动成型装置、自动检测装置、不良品下料装置和成品下料装置均与控制中心电连接，本电子雷管芯片装配设备及其方法，建立了高效的工艺流程，再通过输送线上的定位模具将待加工零件输送至各加工工位，在各加工工位中执行相关的加工
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112595186 A
(43)申请公布日 2021.04.02
(21)申请号 202011234406.8
(22)申请日 2020.11.07
(71)申请人 杭州晋旗电子科技有限公司
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