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一种天线封装、天线封装系统及制造天线封装的方法。制造天线封装的方法包括:在载体上沉积包括聚苯并二恶唑的绝缘层;在粘合层上形成包括聚亚酰胺的背侧层;在背侧层之上形成晶粒附接膜;在第二背侧层上形成一或多个中介层通孔壁结构及一或多个中介层通孔光栅结构;将诸如射频集成电路晶粒的晶粒置放在晶粒附接膜上;通过模塑料来嚢封晶粒、一或多个中介层通孔壁结构及一或多个中介层通孔光栅结构,以形成包括一或多个天线区域的天线封装;以及在嚢封封装体上形成重布层结构。重布层结构可包括耦接至晶粒的一或多个天线结构。一或多个天线
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112582273 A
(43)申请公布日
2021.03.30
(21)申请号 20201
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