基于半切技术的频率可调谐微带贴片谐振器.pdfVIP

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2023-06-02 发布于四川
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基于半切技术的频率可调谐微带贴片谐振器.pdf

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本发明涉及一种基于半切技术的频率可调谐微带贴片谐振器，包括自下而上依次层叠设置的金属地、底层基板、顶层基板和微带贴片，底层基板和顶层基板之间具有一个频率调谐用微带线，频率调谐用微带线隔着顶层基板与微带贴片非接触地交叠，频率调谐用微带线外端与加载在顶层基板上表面的可变电容的内端电连接，可变电容外端与金属地电连接，微带贴片远离可变电容的一侧接地。频率调谐用微带线与可变电容构成非接触式频率调谐结构，用于连续的调谐谐振器的频率。本发明首次提出一种新型的非接触式可变电容加载方案，来设计工作在主模TM10下

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112582772 B (45)授权公告日 2021.11.26 (21)申请号 202011411639.0 H01P 7/08 (2006.01)

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