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半导体装置及半导体装置的制造方法.pdfVIP

半导体装置及半导体装置的制造方法.pdf

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    本发明涉及半导体装置及半导体装置的制造方法，其目的在于得到能够抑制键合导线的损伤的半导体装置及半导体装置的制造方法。本发明涉及的半导体装置具有：基座板；第1半导体芯片，其设置于该基座板之上；键合导线，其与该第1半导体芯片在第1接合部处接合，键合导线在比该第1接合部更靠上方处具有弯曲部；第1封装部件，其从该基座板的上表面起设置至比该第1接合部高且比该弯曲部低的高度，覆盖该第1接合部；以及第2封装部件，其设置于该第1封装部件之上，覆盖该弯曲部，第2封装部件与该第1封装部件相比弹性模量低。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112582357 A (43)申请公布日 2021.03.30 (21)申请号 202011022411.2 (22)申请日 2020.09.25 (30)优先权数据 2019-1789

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