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本发明提供一种电子元器件的涂胶设备，包括固定架、横板、拨片、调高机构、偏心轮、风轮、滚轴、固定机构、散热板以及胶嘴，固定架内部设有横板，横板内部设有拨片，拨片内部设有滚轴，滚轴外部设有偏心轮，滚轴外部设有风轮，固定架右侧设有调高机构，拨片顶部设有散热板，散热板右侧设有固定机构，胶嘴内部设有加热管，水箱内部设有加热棒，出水管底部设有水泵,与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：通过散热板对电路板底部进行散热，使电路板上方的密封胶快速冷却固定，从而提高密封胶的固化效率，通过设置的振动机构，使散热板
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112588515 B
(45)授权公告日 2022.03.22
(21)申请号 202011408701.0 B05D 3/04 (2006.01)
(22)申请日 2
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