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本发明公开了一种集成电路板的组装方法,属于电路板设计制作技术领域,包括以下步骤:S1、将减薄厚硅片粘在一个带有金属环或塑料框架的薄膜上,送到划片机进行划片并减薄;S2、将芯片进行贴装,将芯片固定在封装基板或者引脚架芯片的承载座上;S3、将芯片背面淀积一定厚度的Au或Ni,同时在焊盘上淀积Au‑Pd‑Ag和Cu的金属层;S4、在热痰气或能防止氧化的环境下进行焊接,利用合金焊料将芯片焊接在焊盘。该集成电路板的组装方法,通过对组装方法进行调整,针对不同的组装要求,采用适用的方式对集成电路板进行组装,无
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112614786 A
(43)申请公布日 2021.04.06
(21)申请号 202011506270.1
(22)申请日 2020.12.18
(71)申请人 龙南骏亚电子科技有限公司
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