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无卤素水洗助焊剂及无铅无卤素水洗锡膏及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-06-03 发布于四川
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无卤素水洗助焊剂及无铅无卤素水洗锡膏及其制备方法.pdf

    无卤素水洗助焊剂包括溶剂60%‑78%，水溶性增粘剂5%‑20%，有机酸活性剂4%‑8%，抗氧剂0.5%‑5%，非离子表面活性剂0.1%‑1%，触变剂2%‑6%。无铅无卤素水洗锡膏及其制备方法，质量百分比计包括无铅金属合金粉末82%‑90%，无卤素水洗助焊剂10%‑18%；无铅金属合金成份包括SnAgCu系列、SnSb系列合金；无铅金属合金粉末包括T5至T8型号粉末。适用于普通粒径锡膏，也可制备成T5~T8型号超微锡膏，焊点活性好无锡珠散落，焊后空洞率低，使用窗口期长；活性剂用量少活性强且残留物

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112643249 B (45)授权公告日 2022.07.22 (21)申请号 202011590000.3 (56)对比文件

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