具有二阶盲孔的印制电路板及加工方法.pdfVIP

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2023-06-03 发布于四川
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具有二阶盲孔的印制电路板及加工方法.pdf

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本发明提供一种具有二阶盲孔的印制电路板及加工方法，包括步骤：S1、加工盲孔层芯板，使盲孔层芯板一个表面制作线路层，另一个表面无线路层且通过保护膜进行保护；S2、在盲孔层芯板和半固化片上钻通孔，盲孔层芯板和半固化片上的通孔位置一一对应；S3、加工内层芯板，内层芯板上不钻孔；S4、从上到下依次将钻孔的盲孔层芯板、钻孔的半固化片、内层芯板、钻孔的半固化片、钻孔的盲孔层芯板叠合，叠合后盲孔层芯板、钻孔的半固化片的通孔和内层芯板之间形成盲孔，叠合后进行热压；S5、对盲孔进行沉铜和填孔电镀；S6、进行外层线

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112638064 A (43)申请公布日 2021.04.09 (21)申请号 202110169946.0 (22)申请日 2021.02.08 (71)申请人四川英创力电子科技股份有限公司