电子材料表面电镀处理设备及其电镀处理方法.pdfVIP

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2023-06-03 发布于四川
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电子材料表面电镀处理设备及其电镀处理方法.pdf

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本发明提供电子材料表面电镀处理设备及其电镀处理方法，涉及电镀处理领域，包括电镀池和镀层金属，本发明中电镀池内在位于底侧端面处对称设置有镀层金属，镀层金属与电源正极相连接，镀层金属上方设置有挂架，挂架挂接至电镀池处，挂架与电源负极相连接；挂架包括承载组件，电镀池内以竖向分布状等分设置有承载组件，承载组件的一侧在位于电镀池侧壁处挂接有接电组件；承载组件插接固定至接电组件处，承载组件的另一侧在位于电镀池侧壁处挂接有固定框架，使得镀层金属处阳离子能够有效附着至接触位置处，从而避免传统挂接方式，因接触位置

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112647112 B (45)授权公告日 2021.12.14 (21)申请号 202011479266.0 (56)对比文件