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2023-06-03 发布于四川
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均热板制备的方法以及均热板.pdf

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本发明公开了一种均热板制备的方法及均热板，涉及电子芯片散热技术领域。所述方法包括：将下盖的一面沿预设的第一方向按照预设的第一间隔进行液相蚀刻，以及沿第二方向按照预设的第二间隔进行液相蚀刻，得到若干蚀刻槽；在每一所述蚀刻槽的表面进行加工处理，以使每一所述蚀刻槽的表面形成若干纳米级颗粒和孔洞结构；将所述上盖与所述下盖的一面的边缘对齐，并将所述边缘通过焊接密封；其中，所述上盖以及所述下盖形成仅有一侧设置有开口的均热板，所述开口与每一所述蚀刻槽连通；将散热工质从所述开口注入至所述蚀刻槽，并进行二次密封处

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112629298 A (43)申请公布日 2021.04.09 (21)申请号 202011394414.9 (22)申请日 2020.12.02 (71)申请人东莞领杰金属精密制造科技有限公

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