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2023-06-03 发布于四川
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本发明公开了芯片焊接机,包括支架，所述支架的外壁上安装有控制器，所述支架的外壁上安装有控制面板，所述支架的顶部安装有焊接室，所述支架的顶部安装有储尘室，所述储尘室的顶部安装有风机室，所述支架的内部滑动安装有抽屉。本发明，通过转轮和放置盒的设置，使得芯片能够被放置在放置盒上进行转动，通过电动伸缩架和电磁滑轨以及焊接器的设置，使得能够对芯片进行焊接，通过风扇和风机室以及储尘箱的设置，使得能够对本装置内部的粉尘进行有效的收集，通过其内部的零件以及之间的配合，使得本装置能够对芯片进行焊接的同时对其内部的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112621059 A (43)申请公布日 2021.04.09 (21)申请号 202011445492.7 (22)申请日 2020.12.09 (71)申请人苏州斯尔特微电子有限公司

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