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一种粉末型腔填充装置,包括填料装置和运输装置,在所述密封块的侧面上设有安装槽,所述传送带的外壁与安装槽的槽壁接触,在传送带的内壁的两端均设有带轮,所述带轮与传送带的内壁配合,在带轮的侧面上安装有电机B,在传送带的外壁上设有若干个间隔均匀的型腔孔,所述料槽的底部与密封块的顶部的开口配合,所述电机A和振动装置安装在密封块的顶部,所述运输装置包括底座,在所述底座设置在密封块的底部,在底座的顶面上设有若干个间隔均匀并匀速移动的棒料,本发明解决了常规填料装置存在诸多不足的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112607072 A
(43)申请公布日 2021.04.06
(21)申请号 202011589498.1
(22)申请日 2020.12.29
(71)申请人 西华
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