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本发明提供一种数据读写方法及半导体加工设备的控制装置，该数据读写方法包括：S1、将处理器的内存数据区划分为多个分区；S2、建立与多个分区一一对应的多个内存映射区；S3、实时监测各内存映射区的读标识和写标识；S4、在监测到一个或多个内存映射区的读标识被设置为进行读取时，根据该一个或多个内存映射区各自的读取周期，将该一个或多个分区中的数据对应地存入该一个或多个内存映射区中；S5、在监测到一个或多个内存映射区的写标识被设置为进行写入时，将该一个或多个内存映射区中的数据对应地写入该一个或多个分区中。本发
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112612425 B
(45)授权公告日 2021.08.13
(21)申请号 202011604995.4 (56)对比文件
(22)申请日 2020.12.30
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