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2023-06-03 发布于四川
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具有电镀管芯附接件的半导体装置.pdf

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封装半导体装置(200)包括金属衬底(120)，该金属衬底具有中心开孔，该中心开孔具有围绕中心开孔的多根凸起迹线(125)，该多根凸起迹线包括电介质基层(125a)上的金属层(125b)。具有背侧金属(BSM)层(181)的半导体管芯(180)顶侧向上安装在中心开孔的顶部中。直接位于BSM层和限定中心开孔的金属衬底的壁之间的单个金属层(121)提供管芯附接，该管芯附接填充中心开孔的底部。具有接触金属层的至少一个弯曲件的引线(126)位于多根迹线上，并且包括延伸越过金属衬底的远侧部分。焊线位于迹线

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112640066 A (43)申请公布日 2021.04.09 (21)申请号 201980056967.2 (74)专利代理机构北京纪凯知识产权代理有限

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