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本发明提供一种电子元器件封装用塑料卷盘超声波焊接工艺，包括有以下步骤：第一步：研发部负责针对产品设计并组装超声波焊接仪器所需要的模具；第二步：仪器组装测试完成后投入产线使用，为员工准备劳动保护用品，半成品整齐堆放在待焊接区域；第三步：员工开始准备焊接作业；第四步：将正反两片待焊接半成品放入专门设计的焊接模具凹槽中；第五步：让产品与焊接头充分接触后松开焊接按钮；第六步：检验焊接是否牢；第七步：牢固的产品放入成品纸箱内。本发明降低因工人操作失误导致的不良产品出现概率；加快了焊接需要人工操作的工艺流程
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112622282 A
(43)申请公布日 2021.04.09
(21)申请号 202011396102.1
(22)申请日 2020.12.03
(71)申请人 无锡市欧利亚塑业有限公司
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