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一种导热界面材料.pdfVIP

一种导热界面材料.pdf

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    本发明涉及导热材料领域，尤其涉及一种导热界面材料。所述导热界面材料由A组分和B组分组成；所述A组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：端乙烯基硅油4‑10％、偶联剂0.2‑0.8％、铂金催化剂0.01‑0.05％、导热填料补充至100％；所述B组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油4‑10％、甲基含氢硅油0.2‑0.7％、偶联剂0.2‑0.8％、抑制剂0.01‑0.05％、导热填料补充至100％；所述偶联剂包括钛酸酯类偶联剂。本发明的导热界面材料可以长时间储存具有良好的环境可靠性

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112625450 B (45)授权公告日 2023.03.31 (21)申请号 202011428077.0 C08K 7/18 (2006.01)

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