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本发明公开了一种蚀刻制备高可靠陶瓷覆铜的方法,包括以下步骤:S1:在清洗去除氧化物、油污后的陶瓷覆铜板上滚压上干膜;S2:将压上干膜的陶瓷覆铜板使用曝光资料进行LDI曝光或用菲林进行UV曝光,所使用曝光资料或菲林相比实际线宽宽0.1~0.3mm;S3:对完成曝光的陶瓷覆铜板进行显影、蚀刻、退膜、水洗、烘干制备线路,陶瓷覆铜板可一次性也可分步依次经过显影缸,蚀刻缸,退膜缸,水洗缸及烘干箱,速度为0.3~1.5m/min;S4:对制备好线路的陶瓷覆铜板图形区域印制油墨,油墨图形线宽小于产品线宽0.5
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112638046 A
(43)申请公布日 2021.04.09
(21)申请号 202011564291.9
(22)申请日 2020.12.25
(71)申请人 合肥圣达电子科技实业有限公司
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