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芯片封装结构及其形成方法.pdfVIP

芯片封装结构及其形成方法.pdf

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    根据一些实施例，提供了一种形成芯片封装结构的方法。此方法包括在一基板之上设置一芯片。此方法包括在基板之上形成一散热壁结构。散热壁结构邻近于芯片，且在芯片与散热壁结构之间有一第一间隙。此方法包括在第一间隙中形成一第一导热层。此方法包括在芯片之上形成一第二导热层。此方法包括在基板之上设置一散热罩，以覆盖散热壁结构、第一导热层、第二导热层以及芯片。散热罩接合至基板、散热壁结构、第一导热层以及第二导热层。还提供了一种芯片封装结构。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112670187 A (43)申请公布日 2021.04.16 (21)申请号 202011109964.1 (22)申请日 2020.10.16 (30)优先权数据 16/654,19

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