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器件转移方法.pdfVIP

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  • 2023-06-04 发布于四川
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器件转移方法.pdf

    本申请公开了一种器件转移方法，涉及半导体技术领域。本申请的器件转移方法，利用水解胶层将第一衬底上的器件粘下来，然后将粘下来的器件贴合在第二衬底的粘附层上，以使水解胶层上粘附的器件与粘附层粘合，该粘附层具有不被水溶解和解粘的性质。最后将粘合于一体的临时衬底、第二衬底以及器件放入水中，水解胶层遇水溶解，临时衬底剥落，得到粘附有器件的第二衬底，完成器件的转移。本申请提供的器件转移方法利用水解胶作为转移粘附剂，可在转移后被完全清除，解决部分器件残留在临时衬底上的问题，提高了转移良率。并且水解胶可在临时衬

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112701077 A (43)申请公布日 2021.04.23 (21)申请号 202011576856.5 (22)申请日 2020.12.28 (71)申请人 广东省科学院半导体研究所

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