一种直接耦合光器件及其封装方法.pdfVIP

一种直接耦合光器件及其封装方法.pdf

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本发明通过设计多波导结构的边缘耦合器，在边缘耦合器内部设计光模斑转换结构，使激光器出射光依次通过边缘耦合器的条形波导阵列、异形波导、倒锥形波导以及出光波导，并采用先进的封装工艺，将激光器、边缘耦合器、硅光芯片封装于管壳内，省略掉了模斑转换透镜，降低了封装工艺难度，减小了封装器件尺寸。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112649925 A (43)申请公布日 2021.04.13 (21)申请号 202110087668.4 (22)申请日 2021.01.22 (71)申请人杭州芯耘光电科技有限公司

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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